募集背景：製品の市場競争力強化のため、半導体業界におけるモジュール封裝設計開発経験を有する人材を募集し、パワーモジュール製品の研究開発設計を担当していただきます。

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求人詳細
職種カテゴリー	職種カテゴリー
雇用形態	正社員
給与種別	年収
給与	1000 ~ 2000
仕事内容	1. パワーモジュール封裝方式の定義 2. パワーモジュール（IGBT、SiC、GaN）の要求分析、コンセプト設計、電気シミュレーション解析 3. チップ選定、材料選定、詳細レイアウト設計、シミュレーション検証 4. DFx設計及びBOM作成 5. 信頼性設計と信頼性試験基準の策定 6. 生産部門へのDOE戦略・試験基準策定支援、製品課題解決支援 7. 市場部門への製品紹介・技術サポート 8. 品質部門への製品品質課題解決支援 9. パワーモジュール開発プロセスの定義・改善
勤務時間・曜日	9:00～18:00（休憩60分）
休暇・休日	土日祝日、有給休暇
勤務地	屋内喫煙禁止
待遇・福利厚生	社会保険完備、交通費支給、定期健康診断、ストックオプション（相談可）

〒101-0021　東京都千代田区外神田4丁目7-11 クロスシー秋葉原３F　
TEL：03-5244-4066 可中文 info-hr@zhhhr.com

〒860-0845 熊本県熊本市中央区上通町1-25エムズワンビル3階　
TEL：096-356-5588 可中文 smc@zhhhr.com